El canal TV Chile perteneciente a la señal internacional de TVN, emitió a través de su programa «INNOVA» un capítulo que incluyó el producto Wafer-Sponge®, nuevo material sustituto para el tratamiento de heridas complejas como pie diabético y úlceras venosas, desarrollado por un grupo de investigación multidisciplinario de la Universidad Austral de Chile, dirigido por el Académico del Instituto de Anatomía, Histología y Patología de la Facultad de Medicina UACh, Dr. Miguel Concha Murray. VER CAPÍTULO COMPLETO AQUÍ
Durante el capítulo destacaron la importancia y potencial a nivel nacional e internacional de Wafer-Sponge® que, según explica el Dr. Concha, es una «especie de esponja o almohadilla de unos 2,5 cm. de diámetro, obtenida a través de una matriz polimérica y que se adapta a la forma de cualquier herida en la piel, siendo un avanzado inductor del cierre de la misma».
Este innovador material fue posible en el marco del proyecto InnovaChile de CORFO «Aplicación de Ingeniería de Tejidos Costo-Efectiva Para el Tratamiento de las Úlceras del Pie Diabético y Otras Heridas Crónicas de Interés Para Garantías GES (AUGE)», que cuenta además con la colaboración del Instituto Nacional de Heridas, el Servicio de Salud Valdivia, y la Dirección de Investigación y Desarrollo de la U. Austral.
En Chile 16 mil pacientes al año en promedio no responden al tratamiento médico y evolucionan con complicaciones progresivamente importantes para su salud. De éstos, 3 mil con úlceras del pie diabético por año se enfrentan al riesgo de la amputación como única solución, por lo que este nuevo producto desarrollado en la UACh representa una posibilidad de curación y de mejoramiento de la calidad de vida de aquellas personas que padecen estas patologías.